2019 年台灣半導體產值達2.7 兆

2019年2月19日 | 電電時代 | 電電時代 | 1215 views

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" 物聯網應用逐漸普及,人工智慧(AI)技術成熟,再加上第五代行動通訊(5G)的商用展開之下,2019 年全球半導體產業成長動能強勁,台灣半導體競爭優勢仍然強大,預期2019 年產值成長率約為4.5~5.3%,達到2.7 兆元新台幣,優於全球半導體業平均水準,持續成為台灣整體經濟成長的重要支柱。

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 物聯網應用逐漸普及,人工智慧(AI)技術成熟,再加上第五代行動通訊(5G)的商用展開之下,2019 年全球半導體產業成長動能強勁,台灣半導體競爭優勢仍然強大,預期2019 年產值成長率約為4.5~5.3%,達到2.7 兆元新台幣,優於全球半導體業平均水準,持續成為台灣整體經濟成長的重要支柱。

 觀察全球半導體產業發展,由於全球智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,再加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣的不確定性,消費者信心下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道,可能影響未來半導體產品需求。德意志銀行提出的分析預測顯示,2019 年半導體經濟下滑趨勢明顯,因此下修8 家半導體公司2019 年的獲利預估;摩根士丹利銀行也基於汽車與工業需求減緩,對2019 年半導體展望降低評估。

不過,儘管外資對於半導體整體產業展望不佳,但是在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用導致的晶片需求增加之下,全球半導體產業需求仍有樂觀的發展空間。由於台灣半導體產業鏈完整,並且具備高度競爭優勢,未來如能掌握需求,在技術與應用創新上突圍,仍可望持續維持營運成長的態勢。工研院產科國際所預測,2019 年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長,台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%,產值將突破2.7 兆元。

2019 年台灣半導體產業競爭優勢仍然強大,預期年產值成長率約為4.5~5.3%,達到2.7 兆元新台幣。

全球智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限。

 台灣半導體產業趨勢變化

總體觀察台灣半導體產業在2018 年的發展,根據工研院產科國際所指出,2018 年前8 月台灣IC 產品銷售值較去年同期增加9.8%,其中又以晶圓代工占整體銷售值的59%為主;IC 產品出口值較去年同期成長8.0%,以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強,預估2018 年台灣IC 產業產值達新台幣26,343 億元,較2017年成長7.0%。另分別就半導體產業個次領域的發展來看,可見IC 製造動能仍強勁、記憶體成長態勢更強,IC 設計,以及封裝與封測較為趨緩。

 IC 設計

首先來看IC 設計產業。工研院產科國際所指出,2108 年台灣IC 設計業產值為新台幣6,403億元,較2017 年成長3.8%。

資策會MIC 資深產業顧問洪春暉的看法更為樂觀,他表示,隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓台灣IC 設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798 億新台幣。此外,隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也將帶動台灣IC 設計產業中,非3C 應用的IC 營收占比,再加上非3C 產品晶片規格多元化,吸引IC 設計業者投入提供AISC 設計服務,預期2019 年經營模式將朝多元化發展。

 

 IC 製造(含記憶體)

再看IC 製造與記憶體。工研院產科國際所認為,2018 年台灣IC 製造業為新台幣15,000億元,較2017 年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣12,894 億元,較2017 年成長6.9%,記憶體與其他製造為新台幣2,106 億元,較2017年成長29.9%。

單就IC 製造來看,洪春暉分析,晶圓代工則在2018 下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2 兆新台幣。展望2019 年,隨著台積電7+ 製程將量產,未來台灣先進製程比例可望進一步提升,預估2019 年成長率達8~10%。

隨著台積電7+ 製程將量產,未來台灣先進製程比例可望進一步提升。

 記憶體部分,洪春暉認為,受惠於市場價格上揚,2018 年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053 億新台幣;2019 年DRAM製程轉進至1x 和1y 奈米,Flash 產能持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。

全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,2019 年半導體製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新,以及對次世代記憶體的探索。現在,廠商為解決現有單顆顆粒封裝面臨的bandwidth的瓶頸,都正企圖透過堆疊(類似TSV)方式,在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。另一方面,為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM 相較,由於應用的架構不同,以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量,更為強勁。

 IC 封裝與測試

工研院產科國際所指出,2018 年台灣IC 封裝業為新台幣3,465 億元,較2017 年成長4.1%;IC 測試業為新台幣1,475 億元,較2017 年成長2.4%。資策會MIC 則認為,雖然智慧型手提裝置市場成長幅度有限,但隨著高速運算晶片需求增加,將推升相關高階封裝產能利用率,進而帶動產業規模。預估2018 年台灣IC 封測產業產值將較2017 年成長8.3%,產值達4,749 億新台幣。展望2019 年,預計高階封裝的市場需求持續保持強勁,預估臺灣整體封裝產業成長約7%。

 

汽車電子智慧化應用導致的晶片需求增加。

 後摩爾定律時代的關鍵挑戰

就催生半導體需求的技術與應用趨勢來看,工研院產科國際所預期,2018 年後新興產品如車用、AI 人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源。另外,2019年後摩爾定律時代(beyond Moore’s law)的創新技術興起,成為半導體產業熱烈探討的重要課題,屆時包括高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片等,更是2020 ∼ 2030 年,掀起半導體技術演進的重要推手。

工研院認為,全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動,10 奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定,亦將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7 nm 製程將在近年逐步投入量產,7 nm 之後解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS 製程,成為業界頗受矚目的研究方向,但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術,仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。

另一方面,工研院觀察到,終端應用產品正從過去的3C 電子產品轉至AI、IoT 等加值產品領域,對於晶片的規格需求,除了元件微小化之外,包括高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,更都是未來半導體產品與製程設計上考量的重要課題。其中高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本,勢必成為全球領導大廠角逐的主戰場,例如:台積電、三星及英特爾等,近年來都努力開發高階異質整合晶片封裝技術,預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動之下,更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉,並應用到我們日常生活當中。

 打造台美日半導體跨國矽生態圈

從半導體技術與應用發展趨勢,以及現有競爭態勢來看。工研院產科國際所團隊分析指出,台灣半導體產業上下游產業鏈完整,專業分工模式獨步全球,IC 設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC 封測產值全球排名第一,不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅,扮演我國的核心角色。然而,台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異,未來除需持續深耕傳統3C 電子市場外,應持續開拓新應用市場。

工研院產科國際所建議, 我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢,而亞洲是未來全球最重要的市場,台灣地處關鍵位置,應槓桿既有半導體的優勢,打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」,介接半導體產業與5+2 產業創新領域,形成人才與產業發展之良性循環。

綜觀來看,全球科技產業變化劇烈,半導體產業更因為進入後摩爾時代,將會有更大的變化,台灣半導體產業鏈上下游廠商如何突圍挑戰,持續維持競爭優勢,考驗著廠商的智慧,也牽動未來台灣整體電子產業的發展態勢。

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